أفادت عدة تقارير صحيفة أن شركة “هواوي” تدرس اعتماد وحدة معالجة مركزية موحدة في أجهزتها الجديدة، حيث يشاع أنها ستتبناها في شريحة Kirin PC الخاصة بها، ومن ثم دمج نظام SoC وDRAM في حزمة واحدة، لتقدم من خلالها مجموعة من المزايا الفريدة التي تحسّن تجربة المستخدم.
وقدمت شركة آبل بنية ذاكرة موحدة في عام 2020 عندما كشفت النقاب عن M1، أول مجموعة شرائح مخصصة لها تعمل على تشغيل مجموعة متنوعة من أجهزة Mac، ومنذ ذلك الحين لم تبتعد التكنولوجيا عن هذا النهج.
من خلال دمج جميع المكونات الأساسية في حزمة واحدة، ستتمتع شريحة Kirin PC من هواوي بنطاق ترددي أعلى للذاكرة، ووقت استجابة أقل، وفوائد أخرى عديدة،
حيث ستحتوي حزمة وحدة المعالجة المركزية التقليدية على مكونات مختلفة ملحومة في مناطق مختلفة من اللوحة الأم. مع بنية ذاكرة موحدة، يكون نظام SoC وDRAM أي ذاكرة وصول عشوائي ديناميكية عالية السرعة، موجودين على شريحة واحدة، مما يسمح لكلا الجزأين بالتواصل مع بعضهما البعض بشكل أسرع بكثير.
كلما كانت شرائح DRAM بعيدة عن وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات، استغرق نسخ البيانات بين مواقع ذاكرة مختلفة وقتًا أطول، وهي العملية التي تزيد أيضًا من استهلاك الطاقة.
وفقًا للشائعة التي نشرها @jasonwill101 على X، فإن شركة Huawei ستتخلص من هذا كله من خلال تقديم شريحة Kirin PC الأولى الخاصة بها.
ميزة أخرى لاعتماد بنية ذاكرة موحدة هو أن هذا النظام يوفر نطاق ترددي عالي لمجموعة الشرائح نظرًا لأن DRAM أقرب كثيرًا إلى شريحة SoC وهي هي لوحة إلكترونية متكاملة أو رقاقة إلكترونية تتضمن كل أو معظم مكونات الكمبيوتر أو أي نظام إلكتروني،
وبالتالي سيسمح هذا لوحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات ووحدة المعالجة العصبية بالوصول إلى كميات هائلة من مجموعات البيانات في ثوانٍ.
يعني هذا النهج أيضًا أن الأجهزة التي تحتوي على هذه الرقائق قد لا تنفد من الذاكرة أبدًا أثناء المهام التي تتطلب تشغيل وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات في انسجام.